网站首页 资讯 热点 行情 地区 推荐 民宿 酒店 家居 度假 滚动
首页 >  热点 >  >  正文

耐科装备(688419.SH):目前采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化;采用压塑成型工艺的晶圆级、板级封装装备正在研制过程中_世界热议

2023-06-27 14:47:11来源:格隆汇


【资料图】

格隆汇6月27日丨有投资者向耐科装备(688419.SH)提问,“公司有国产替代产品吗?”

耐科装备回复称,公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,其中,在半导体封装装备领域,目前采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化,采用压塑成型工艺的晶圆级、板级封装装备正在研制过程中,以期实现进口替代。

标签:

相关文章

[ 相关新闻 ]